シグマアルドリッチ構造式カタログ

2024-04-25 18:53 形状(昇順) 1

「金属」の検索結果

14,237件の製品が見つかりました。

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×カテゴリ(1)金属

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カタログ番号	製品名	化学式	元素	形状	サイズ	純度
923567	Nano Silver inkjet ink, photonically curable, low resistivity	Ag	Ag	インク
907669	Silver ink, 75 wt%, LIFT printable	Ag	Ag	インク	50-70 nm (by Lumisizer(TM))
902896	Black phosphorus, >=20 micro gram/ml in NMP	P	P	インク
791873	Conductive silver printing ink, resistivity 5-6 Ω cm		Ag	インク		75-85% solids basis
791881	Conductive silver printing ink, resistivity 9 - 10 μΩ-cm		Ag	インク		75-85% (Solids content)
239240	Cesium, ingot, ≥99.95% trace metals basis	Cs	Cs	インゴット		>=99.95% trace metals basis
276332	Rubidium, ingot, 99.6% trace metals basis	Rb	Rb	インゴット		99.6% trace metals basis
261041	Cerium, ingot, under oil, 99.9% trace rare earth metals basis	Ce	Ce	インゴット		99.9% trace rare earth metals basis
261076	Dysprosium, ingot, 99.9% trace rare earth metals basis	Dy	Dy	インゴット		99.9% trace rare earth metals basis
262714	Sodium, 99.95% trace metals basis, ingot	Na	Na	インゴット		99.95% trace metals basis
295744	Silver, wool, diam. 0.05 mm, ≥99.9% trace metals basis	Ag	Ag	ウール (wool)		>=99.9% trace metals basis
647675	Silicon, wafer (single side polished), <100>, P-type, contains boron as dopant, diam. × thickness 2 in. × 0.5 mm	Si	Si	ウエハ
647705	Silicon, wafer, <111>, P-type, contains boron as dopant, diam. × thickness 2 in. × 0.3 mm	Si	Si	ウエハ
647764	Silicon, wafer (single side polished), <100>, P-type, contains boron as dopant, diam. × thickness 3 in. × 0.5 mm	Si	Si	ウエハ
647772	Silicon, wafer (single side polished), <111>, P-type, contains boron as dopant, diam. × thickness 3 in. × 0.5 mm	Si	Si	ウエハ
647780	Silicon, wafer (single side polished), <100>, N-type, contains phosphorus as dopant, diam. × thickness 2 in. × 0.5 mm	Si	Si	ウエハ
647799	Silicon, wafer (single side polished), contains phosphorus as dopant, <111>, N-type, diam. × thickness 2 in. × 0.5 mm	Si	Si	ウエハ
647802	Silicon, wafer (single side polished), <100>, N-type, contains phosphorus as dopant, diam. × thickness 3 in. × 0.5 mm	Si	Si	ウエハ
647101	Silicon, wafer (single side polished), <111>, N-type, contains no dopant, diam. × thickness 2 in. × 0.5 mm	Si	Si	ウエハ
643262	Gold coated silicon wafer, 99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)	Au	Au	ウエハ		99.999% (Au)

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製品に関するお問い合わせ: jpts@merckgroup.com

The life science business of Merck operates as MilliporeSigma in the U.S. and Canada.

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